Six modules, including three world firsts, for the WHM 330X
Together with the presentation of the new WHM330X WaferHandlingModules and thus the expansion of the series, especially for 300mm wafers in the vacuum, Adenso is presenting six other new products in this system, including three world premieres:
Three world firsts and three other fine modules:
- STEALTH CARRIER for CRYOGENIC environment
The special carriers are thermally almost invisible and are therefore particularly suitable for environments with liquid gases such as helium up to 4.2K.
For all types of substrates: Wafers 300/200/150/100/50mm, glass/ceramic/sapphire substrates, devices/chips, … - WHM330X4 handling robot with up to 4 end effectors (until now, a maximum of 2 EE for handling robots is the customary market standard)
For the highest throughput and productivity and maximum flexibility, as different types of EE can also be installed (wafers, carriers, cassettes, …) - FOUP300 VAC-LOAD-PORT
for the direct inward transfer of 300mm wafers in cluster tools without (!) the atmospheric handling robots usual to date saves an unbelievable amount of space and costs - LLM330 Load Lock Module
for 300mm wafers/carriers/magazines - WAM300 Wafer Alignment Module
for automatic WaferAlignment within the vacuum environment - MLL330 Manual Load Lock
for manual loading/unloading of substrates which can be equipped with heating/cooling chucks for upstream/downstream temperature control Brochure download.pdf
By doing without the use of atmospheric handling robots, two of the new Adenso FOUP300-VAC LOAD PORTS save around 80% space in the cleanroom. In addition to investment and operating costs.
Adenso Managing Director Uwe Beier: “Individually or in combination, the new Adenso wafer handling modules are an important milestone for the streamlined development of products for industry 4.0 and the internet of things.”
Dirk Hilbert Oberbürgermeister (mayor) of the Saxon State Capital, Dresden at the Adenso stand at the Semicon EU:
“It is remarkable and pleases me to see the innovations that Dresden firms are presenting hear at the Semicon.”
Zusammen mit der Neuvorstellung des WHM330X WaferHandlingModule und somit der Ausweitung der Baureihe speziell für 300mm Wafer im Vakuum präsentiert Adenso an dieser Anlage sechs weitere Neuheiten, darunter drei Weltpremieren:
- STEALTH-CARRIER für CRYOGENIC Umgebung
Die speziellen Carrier sind thermisch fast unsichtbar und deshalb besonders für Umgebungen mit flüssigen Gasen wie Helium bis 4,2K geeignet.
Für alle Arten von Substraten: Wafer 300/200/150/100/50mm, Glas/Keramik/Sphir-Substrate, Devices/Chips, … - WHM330X4 Handlingroboter mit bis zu 4 Endeffektoren (Marktüblich sind bislang maximal 2 EE für Handlingroboter)
Für höchsten Durchsatz und Produktivität und maximale Flexibilität, da auch unterschiedliche Typen von EE installiert werden können (Wafer, Carrier, Cassetten, …) - FOUP300 VAC-LOAD-PORT
für das direkte Einschleusen von 300mm Wafern in Clusteranlagen ohne (!) den bislang üblichen atmosphärischen Handlingroboter spart unglaublich viel Platz und Kosten - LLM330 Load Lock Module
für 300mm Wafer/Carrier/Magazine - WAM300 Wafer Alignment Module
für automatisches WaferAlignment innerhalb der Vakuumumgebung - MLL330 Manual Load Lock
für manuelle Be/Entladung von Substraten, welche mit Heiz/Kühl-Chucks zur Vor/Nachtemperierung ausgerüstet werden könnenBroschure download.pdf
Im Rahmen der SEMICON EUROPE 2018 in München präsentierte Adenso das Adenso Waferhandling Module WHM 330X mit fünf Ports für 300mm Wafer sowie neue Beschickungsmodule als Weltneuheiten.
Adenso Geschäftsführer Uwe Beier: „Einzeln oder in Kombination sind die neuen Adenso Wafer-Handling-Module ein wichtiger Meilenstein zur schlanken Entwicklung von Produkten im Bereich Industrie 4.0 und Internet der Dinge.”
Dirk Hilbert Oberbürgermeister der sächsischen Landeshauptstadt Dresden, auf der Semicon EU am Stand von Adenso:
„Es ist beachtlich und freut mich zu sehen, welche Innovationen Dresdner Firmen hier auf der Semicon präsentieren.“
