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Module

WAM WaferAlign­ment.Module

Das Adenso WAM200/300 VAC-WaferAlignment.Module richtet Substrate wie runde und eckige Wafer, transparente Substrate und Carrier zentral und in Winkellage aus. Das WAM lässt sich perfekt mit dem Adenso WHR WaferHandling.Robot kombinieren – über eine Schnittstelle erhält der Roboter automatisch die Korrekturdaten vom WaferAlignment.Module.

Module WAM

Ihre Vorteile

Module

AAM AutoAlign.Module

Das Adenso AAM AutoAlignment.Module ermöglicht die Überprüfung der Positionsgenauigkeit des EE Endeffektors innerhalb eines Prozesses, ohne die Anlage zu stoppen oder zu öffnen. Die aktuelle Position des Substratgreifers kann mit diesem Tool sehr einfach und präzise erfasst und bei Bedarf korrigiert werden.

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Wenden der Wafer
im Vakuum

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WFM WaferFlip.Module

Die Adenso WFM WaferFlip.Module ermöglichen das Umdrehen von Wafern innerhalb der Vakuum­umgebung und damit eine Prozessierung der Rückseite.

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WXM WaferExchange.Module

Das kundenspezifische Adenso WXM WaferExchange.Module erlaubt den Waferaustausch direkt im Vakuum. Dabei trennt das Spezialmodul den Wafer vom Carrier, tauscht den entsprechenden Wafer aus und verbindet diesen erneut mit dem Carrier.  Der Wechsel erfolgt ohne Atmosphärenkontakt innerhalb der Anlage, sodass Partikelkontaminationen erheblich reduziert und Prozesse effizient beschleunigt werden.

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Module

EEX EndeffectorExchange.Module

Das Adenso EEX EndeffectorExchange.Module ist ein komplexes, kundenspezifisches Modul zum Wechsel von EE Endeffektoren innerhalb der VAC.ROBOTICS Plattform.

Sie sind interessiert?
Dann hier entlang…

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