Optionale Pre- und Post-Processing.Module
Als zusätzliche Systembestandteile der Adenso VAC.ROBOTICS Plattform bietet Adenso optional weitere Pre- und Post-Processing.Module für das Temperieren von Substraten jeder Größe sowie für die präzise Druckregelung an.
adHEAT | advanced Heating Solutions
Zahlreiche Prozesse wie beispielsweise bei der SiC-Technologie (Silicon Carbide) erfordern hohe Prozesstemperaturen (> 1.000°C). Untemperierte Substrate benötigen eine lange Aufheizzeit. Optimieren Sie Ihre Prozesse und sparen Sie wertvolle Prozesszeit mit adHEAT. Unsere HEATING/COOLING.Module können einfach an die Adenso VAC.ROBOTICS Plattform angedockt werden und sind sofort einsatzbereit.
Ihre Vorteile
- Einfache Integration in die Adenso VAC.ROBOTICS Plattform
- Prozessoptimierung durch Zeitersparnis
- COOLING.Modul: Kühlung von Substraten nach thermischen Prozessen
- HEATING.Modul: Erwärmung von Substraten als Prozessvorbereitung
- adHEAT.1kC ermöglicht Vortemperierung von Substraten oder Carriern bis zu 1.000°C
- Prozesskontrolle per Adenso Cluster Software.Solution adControl
adVAC
advanced Vacuum Pressure Control
adVAC – unsere Lösungen für die präzise Druckregelung innerhalb der Clusteranlage und deren Einzelkammern. Adenso stellt individuell auf Kundenprozesse abgestimmte Lösungen bereit.
adJET
advanced DUT pressure control
adJET – unsere Lösungen für die gezielte Bereitstellung spezieller Druckwerte direkt am Device Under Test (DUT). Per Düse können Gase oder Gasgemische unabhängig und getrennt von ihrer Vakuumumgebung direkt zum Substrat geleitet werden, ohne sich in hoher Konzentration in der Umgebung auszubreiten.
STEALTH.CARRIER
Geeignet für sämtliche Substrate:
- 50, 100, 150, 200 und 300mm Wafer
- Glas, Keramik, Saphirsubstrate,
- Geräte, Einzelchips usw.