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WHM modules

Optionale Pre- und Post-Processing.Module

Als zusätzliche Systembestandteile der Adenso VAC.ROBOTICS Plattform bietet Adenso optional weitere Pre- und Post-Processing.Module für das Temperieren von Substraten jeder Größe sowie für die präzise Druckregelung an. 

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Module

adHEAT | advanced Heating Solutions

Zahlreiche Prozesse wie beispielsweise bei der SiC-Technologie (Silicon Carbide) erfordern hohe Prozesstemperaturen (> 1.000°C). Untemperierte Substrate benötigen eine lange Aufheizzeit. Optimieren Sie Ihre Prozesse und sparen Sie wertvolle Prozesszeit mit adHEAT. Unsere HEATING/COOLING.Module können einfach an die Adenso VAC.ROBOTICS Plattform angedockt werden und sind sofort einsatzbereit.

Module WAM

Ihre Vorteile

Module

adVAC
advanced Vacuum Pressure Control

adVAC – unsere Lösungen für die präzise Druckregelung innerhalb der Clusteranlage und deren Einzelkammern. Adenso stellt individuell auf Kundenprozesse abgestimmte Lösungen bereit.

Module

adJET
advanced DUT pressure control

adJET – unsere Lösungen für die gezielte Bereitstellung spezieller Druckwerte direkt am Device Under Test (DUT). Per Düse können Gase oder Gasgemische unabhängig und getrennt von ihrer Vakuumumgebung direkt zum Substrat geleitet werden, ohne sich in hoher Konzentration in der Umgebung auszubreiten. 

Module

STEALTH.CARRIER

STEALTH.CARRIER ist ein besonderer Substratcarrier für Temperatur­anwendungen, speziell Cryotechnik, welcher thermisch nahezu unsichtbar ist. Der Carrier weist nahezu keine Wärme­signatur auf und eignet sich daher besonders gut für Umgebungen mit Flüssiggas wie Helium bis 4,2 K. Diese Adenso.Solution ist auch nutzbar für abgewandelte Einsatzfälle wie bei­spielsweise HOT.TRANSFER oder Chuck.Clamping.

Geeignet für sämtliche Substrate:

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Module

Implanter.Module

Bei der Ionen-Implantation (ion implantation) in der Halbleiterindustrie werden Ionen auf und in Substrate wie Wafer auf- und eingebracht (Dotierung, Einbringung von kontrollierten Fehlstellen u.a.), um eine gezielte Veränderung der Eigenschaften des Grundmaterials und oder der bereits aufgebrachten Layer zu erreichen. Adenso unterstützt Anwender aus dem Bereich der Ionenstrahltechnologie: Für das Handling der Substrate im Hochvakuum bietet Adenso kundenspezifisch angepasste Implanter.Module (IMP) als Bestandteil der modularen VAC.ROBOTICS Plattform.

Das WHM-IMP200X.Module ist für Substratabmessungen bis 200mm ausgelegt, auf der auch Wafergrößen von 150/100/75/50/25mm bearbeitet werden können. Für 300mm Wafer existiert das WHM-IMP300X.Module mit gleicher Funktionalität.
Für alle Substratgrößen und -abmessungen (rund, recheckig, sonder) stehen direkte Substrathandlings wie auch Carrier.Lösungen zur Verfügung.

Die folgenden Besonderheiten werden von Adenso.Implanterkunden besonders geschätzt:

IonenImplantationsanlagen werden immer kundenspezifisch konfiguriert – sprechen Sie uns also jetzt an und senden uns Ihre Anforderungen, Ideen, Skizzen!

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