LLM LoadLock.Module
Unsere Adenso LLM 230/330 LoadLock.Module ermöglichen das Laden mehrerer Substrate mit einem MAG Magazin oder WaferCassette unter Vakuumumgebung. Alle Ports des WHM WaferHandling.Moduls werden hierbei mit einem verschließbarem GATE versehen, um die einzelnen Module vakuumtechnisch voneinander trennen zu können. Über dieses Gateventil greift unser WHR WaferHandling.Robot auf das jeweilige Substrat zu.
Die Adenso Loadlock.Module
für Forschung und Produktion:
- Halbleiter: Wafer, Masks, Carrier
- Materialforschung
- Oberflächenanalyse
- Nano- und Biotechnologie: Sample holder
- Sensorik
- Optik
- Photovoltaik: Solarzellen
- Device Test
Ihre Vorteile
- Neueste Technologien
- Kompakte und stabile Bauweise
- Geringe Anschaffungskosten
- Benutzerfreundlich
- Verschiedene Konfigurationsmöglichkeiten
- Hohe Produktivität und Zuverlässigkeit
- Sofortige Anwendbarkeit
- Ergonomisches Design
- Unterstützung bei der Integration
maßgeschneidert für Forschung und Produktion
Das LLM330 LoadLock.Module ist ein maßgeschneidertes Trägerlagersystem für Forschung und Produktion. Basierend auf einer vertikalen Hubeinheit ermöglicht das Modul ein kontinuierliches Substrathandling und sorgt somit für konstant laufende Prozesse. Mit dem Ladeschleusenmodul LLM330 können Clustersysteme vollständig automatisiert 5 bis 50 Substrate/Carrier laden und entladen. Gewichte sind dabei von mehr als 10kg pro Carrier möglich.
- Auch als BUFFER.Modul verwendbar
- Optional mit adHEAT Heiz- und Kühl-Optionen sowie spezieller Druckregelung adVAC
MLL ManualLoadLock.Module
Die Adenso MLL 200/300 ManualLoadLock.Module sind zur manuellen Anlagenbeschickung für Einzelsubstrate bzw. einzelne Wafer Carrier sowie kleine MAG Magazine bis zu 5 Substraten geeignet.
- Auch als BUFFER.Modul verwendbar
- Optional mit adHEAT Heiz- und Kühl-Optionen sowie spezieller Druckregelung adVAC
ALM AutoLoad.Module
Die Adenso ALM 230X AutoLoad.Module schließen die Prozesslücke zwischen manuellen Ladelösungen und vollautomatisierten WaferHandling.Robotersystemen. Schnell, schlank, autonom, hochvakuum- und reinraumtauglich.
Ihre Vorteile
- Prozesssicherheit: Hochpräzise und platzsparende Kinematik, Substrat.Mapping, ID-Leser zur Magazinidentifikation
- Flexibilität: Kundenspezifische Integration unterschiedlicher Testgeräte, Bildverarbeitungssysteme, Substrate Alignment verschiedener Kassettentypen
- Geeignet für Substrate bis 200 mm, runde und quadratische Ausführung
- ToolCloud: Die Adenso.ToolCloud verwaltet und überwacht alle Adenso.Solutions vom Projektstart bis zur laufenden Produktion
adLOAD | advanced High.Capacity LoadLock.Module
Die Adenso adLOAD LoadLock.Module bieten Clusteranlagen eine enorm hohe Substrat-Kapazität. Pro Zyklus können 30, 40, 50 und mehr Wafer in einem LoadLock untergebracht werden – eine enorme Steigerung der Autonomiezeit bei gleichem Footprint.
Ihre Vorteile
- Kompatibel mit allen Optionen der Adenso VAC.ROBOTICS Plattform
- Kombinierbar mit Alignment, Multi-Substratgreifer, Temperaturregelung usw.
- Konfigurierbar auch mit einer Substratgröße von 200 und 300 mm
- Kombination mit allen Zentralplattformen für die zukunftssichere Flexibilität aller Anwendungen
- Jetzt konfigurieren!
FLP FOUP300 VAC.LOADPORT
Der patentierte Adenso FOUP300 VAC.LoadPort ermöglicht das direkte Einbringen eines FOUP (Front-Opening Universal Pod für 300mm Wafer) in eine Vakuumumgebung,
wodurch der Vakuumroboter direkten Zugriff auf die den Wafern im Inneren des FOUP erhält.
Dies bedeutet signifikante Einsparungen an Reinraumplatz und Betriebskosten, da kein ATM Robot und kein EFEM mehr benötigt werden.
Hinsichtlich AMC (Airborne Molecular Contamination) bietet diese Lösung entscheidende Vorteile, da die hier vorhandene Hochvakuumumgebung diese Gefahren (im Gegensatz zu atmosphärischen Varianten) prinzipbedingt eliminiert.
- Kein atmosphärischer Robot / EFEM erforderlich
- Spart bis zu 80% Reinraumplatz
- Geeignet für LAB.Anwendungen und mittlere Produktionsmengen
adDOCK - automated dock/undock of loadlock modules for easy service access
Die Wartung eines voll ausgestatteten Cluster-Tools kann schwierig sein, beispielsweise bei einem zentralen WaferHandling.Modul mit 8 Ports, einem Loadlock und 7 ProzessModule
Die (gut gemeinten) Gründe für diese Schwierigkeiten sind in der Regel folgende:
- der Wunsch, die Aufstellfläche optimal zu nutzen
- die Notwendigkeit fester Rohrleitungen für die Prozessgase
- die Verwendung eines starren Mainframes ohne ausreichende Wartungszugänge
Die Prioritäten sind in der Regel klar:
- Prozesstechnik hat eindeutig oberste Priorität.
- Substrathandhabung ist von untergeordneter Bedeutung.
Diese Argumentation liefert bereits die Lösung:
Der Einsatz eines flexiblen, zentralen Roboter-WaferHandling.Moduls, das den Zugang für Wartungsarbeiten durch das (vorübergehende) Entfernen eines Loadlock-Moduls ermöglicht – ohne dass die Medienanschlüsse getrennt werden müssen.
Der Einsatz einer halbautomatischen Andocklösung namens adDOCK macht es sehr einfach, ein Loadlock-Modul zu entkoppeln und wegzuschieben – innerhalb der dafür vorgesehenen Wartungsbereiche, ohne Werkzeug und ohne den Einsatz von Hebezeugen.
- Halbautomatische Lösung – keine Werkzeuge, keine Trennung der Medien
- Beispiellos einfacher Zugang zum zentralen Robotermodul für Wartungsarbeiten
- spart unglaublich viel Servicezeit und verringert die Risiken erheblich