LLM LoadLock.Module
Unsere Adenso LLM 230/330 LoadLock.Module ermöglichen das Laden mehrerer Substrate mit einem MAG Magazin oder WaferCassette unter Vakuumumgebung. Alle Ports des WHM WaferHandling.Moduls werden hierbei mit einem verschließbarem GATE versehen, um die einzelnen Module vakuumtechnisch voneinander trennen zu können. Über dieses Gateventil greift unser WHR WaferHandling.Robot auf das jeweilige Substrat zu.
Die Adenso Loadlock.Module
für Forschung und Produktion:
- Halbleiter: Wafer, Masks, Carrier
- Materialforschung
- Oberflächenanalyse
- Nano- und Biotechnologie: Sample holder
- Sensorik
- Optik
- Photovoltaik: Solarzellen
- Device Test
Ihre Vorteile
- Neueste Technologien
- Kompakte und stabile Bauweise
- Geringe Anschaffungskosten
- Benutzerfreundlich
- Verschiedene Konfigurationsmöglichkeiten
- Hohe Produktivität und Zuverlässigkeit
- Sofortige Anwendbarkeit
- Ergonomisches Design
- Unterstützung bei der Integration
maßgeschneidert für Forschung und Produktion
Das LLM330 LoadLock.Module ist ein maßgeschneidertes Trägerlagersystem für Forschung und Produktion. Basierend auf einer vertikalen Hubeinheit ermöglicht das Modul ein kontinuierliches Substrathandling und sorgt somit für konstant laufende Prozesse. Mit dem Ladeschleusenmodul LLM330 können Clustersysteme vollständig automatisiert 5 bis 50 Substrate/Carrier laden und entladen. Gewichte sind dabei von mehr als 10kg pro Carrier möglich.
- Auch als BUFFER.Modul verwendbar
- Optional mit adHEAT Heiz- und Kühl-Optionen sowie spezieller Druckregelung adVAC
MLL ManualLoadLock.Module
Die Adenso MLL 200/300 ManualLoadLock.Module sind zur manuellen Anlagenbeschickung für Einzelsubstrate bzw. einzelne Wafer Carrier sowie kleine MAG Magazine bis zu 5 Substraten geeignet.
- Auch als BUFFER.Modul verwendbar
- Optional mit adHEAT Heiz- und Kühl-Optionen sowie spezieller Druckregelung adVAC
ALM AutoLoad.Module
Die Adenso ALM 230X AutoLoad.Module schließen die Prozesslücke zwischen manuellen Ladelösungen und vollautomatisierten WaferHandling.Robotersystemen. Schnell, schlank, autonom, hochvakuum- und reinraumtauglich.
Ihre Vorteile
- Prozesssicherheit: Hochpräzise und platzsparende Kinematik, Substrat.Mapping, ID-Leser zur Magazinidentifikation
- Flexibilität: Kundenspezifische Integration unterschiedlicher Testgeräte, Bildverarbeitungssysteme, Substrate Alignment verschiedener Kassettentypen
- Geeignet für Substrate bis 200 mm, runde und quadratische Ausführung
- ToolCloud: Die Adenso.ToolCloud verwaltet und überwacht alle Adenso.Solutions vom Projektstart bis zur laufenden Produktion
adLOAD | advanced High.Capacity LoadLock.Module
Die Adenso adLOAD LoadLock.Module bieten Clusteranlagen eine enorm hohe Substrat-Kapazität. Pro Zyklus können 30, 40, 50 und mehr Wafer in einem LoadLock untergebracht werden – eine enorme Steigerung der Autonomiezeit bei gleichem Footprint.
Ihre Vorteile
- Kompatibel mit allen Optionen der Adenso VAC.ROBOTICS Plattform
- Kombinierbar mit Alignment, Multi-Substratgreifer, Temperaturregelung usw.
- Konfigurierbar auch mit einer Substratgröße von 200 und 300 mm
- Kombination mit allen Zentralplattformen für die zukunftssichere Flexibilität aller Anwendungen
- Jetzt konfigurieren!
FLP FOUP300 VAC.LOADPORT
Das Adenso FLP FOUP300.VAC.LoadPort ermöglicht das direkte Laden eines FOUP in Vakuumumgebung.
- Kein atmosphärisches Roboter-Handling notwendig
- Reinraum-Platzeinsparung bis zu 80 Prozent
- Geeignet für Lab.Anwendungen