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Über uns

Innovative Robot.Lösungen
aus dem Silicon Saxony

Adenso hat sich auf die Entwicklung, Aufbau und Lieferung von modularen Robot.Lösungen für Hochvakuum-Umgebungen spezialisiert.

Das sächsische Unternehmen blickt auf eine langjährige Erfolgsgeschichte zurück:
Im Jahr 1998 von Dipl. Ing. Uwe Beier gegründet, startete Adenso zunächst im Bereich Ingenieurtechnik und etablierte sich in den kommenden Jahren als Anlagenbauer und Entwickler von Handlingsystemen für die Optik-, Solar- und Halbleiterindustrie. Heute hat sich das Unternehmen zu einer rund 60-köpfigen VAC.ROBOTICS Company mit Experten aus den Bereichen Maschinenbau, Elektroingenieurwesen und Softwaretechnik entwickelt und beliefert weltweit Industriekunden mit maßgeschneiderten Lösungen.

Erfahrung seit
80808080
Projekte / Systeme
808080+
adBox-Adenso-gebaude_opt
AdensoRobotConfigurator-ARC_opt
Erfahrung

Unsere Adenso.Historie

2030

KI-gesteuerte Prozessrezeptur­anpassungen in Echtzeit, Einrichtung von ClusterNetworks, Konfigurations­änderungen vor Ort (Over-the-Air), …

2026

EndStation solutions für Implantation, CryoTest, NewLitho, QuantEffects

2025

Entwicklung von MULTI.IMP - advanced Implanter.Scanner Solutions mit DUAL.SCAN solutions für das zweite Substrat (Maske, Filter...) Handling

2024

Ultra High Vacuum (UHV) Erweiterung der VAC.ROBOTICS PlattformSECS/GEM.300EDA – DatenerfassungDDA – Analyse von Diagnosedaten

2023

  • Verlinkung mehrerer WHM WaferHandling.Module zu adCLUSTER Anlagen
  • Temperaturen in adHEAT Modulen bis zu 1.000°C für die Siliciumcarbid-Industrie

2022

Entwicklung der Processing.Module adVAC und adJET für die Druckregelung innerhalb derClusteranlage und am Device Under Test (DUT)DigitalTwin, VacuumMananger

2020

2019

  • Fokus auf IMP Implanter.Solutions
  • Eröffnung der neuen Produktionshalle

2018

  • Einführung von adCONTROL als Software.Solution zur Steuerung der VAC.ROBOTICS-Plattform
  • Entwicklung von HOT.TRANSFER Modulen zum integrierten Transport vorgeheizter Substrate

2017

Entwicklung des FLP FOUP300 VAC.LOADPORT ermöglicht das direkte Laden von 300mmWafern aus der FOUP in die Vakuumumgebung

2016

Erweiterung und Überarbeitung der VAC.ROBOTICS PlattformEntwicklung des adLOAD advanced High.Capacity LoadLock.ModuleAufbau der Implanter-Produktlinie

2015

Erweiterung der VAC.ROBOTICS Plattform um viele VakuumfunktionenFokus auf die Bearbeitung von ultradünnem Glas (UTG)

2014

Entwicklung der ersten adHEAT-Module zur Temperaturregelung von Substraten

2013

Start der Serienproduktion des WHM (WaferHandling.Module)

2012

Vorstellung der VAC.ROBOTICS-Plattform

2011

Einführung des WHR-WaferHandling.Robot für die Halbleiterindustrie

2010

Vakuum-Prozessierung von dünnen Glassubstraten

2009

STEALTH.CARRIER Solutions für Substrattemperierung

2008

Gründung der Marke Adenso und Eröffnung der Hauptniederlassung in Dresden

2005

Entwicklung von Testsystemen für ultradünne Halbleitersubstrate

2003

Einstieg in die Entwicklung von Carrier-Systemen für Halbleiterindustrie

2002

Entwicklung von Cryo-Testsystemen und Cryolagern für Halbleitersubstrate

2000

Eröffnung des ersten Büros in Ottendorf-Okrilla

1998

Gründung Beier Constructions / Adenso Group
Unsere Werte

Maßgeschneiderte Solutions vom Experten - Ihre Vorteile

effizient

Zeitersparnis und Effizienzsteigerung für das Wafer und Carrier-Handling
WHM WaferHandling.Module

tragfähig

Höchste Tragfähigkeiten und extreme Reichweiten mit Adenso.WHR-VAC Waferhandling Robots
WHR WaferHandling.Robot

kontrolliert

Objekt- und ereignisorientierte Programmierung sowie hardwareunabhängiges Operating System
adCONTROL

zugriffsbereit

Standortunabhängige Onlinezugriffe auf relevante Anlagedokumentationen per ToolCloud
ToolCloud

praktisch

Breite Installationsbasis: >300 Anlagen, meist in 24/7-Produktion

individuell

Größte Flexibilität durch kundenspezifische Konfiguration

vernetzt

Weltweite Lieferung und Service

einsatzbereit

Sofortiger Einsatz mit den passenden Schnittstellen für Ihre bestehenden Prozesse
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