WHM modules
Spezielle Handlingeinheiten für äusserst sensible Substrate
Vertrauen Sie auf die erprobten Handling.Lösungen der Adenso VAC.ROBOTICS Plattform und seien Sie damit vorbereitet auf die rasch steigenden Kunden- und Prozessanforderungen
Module
ULTRA THIN wafer/substrate HANDLING solutions
Die Substrate werden immer dünner – und die Anforderungen von Kunden und Produktionsprozessen steigen rasant!
Seien Sie bestens gerüstet mit den UTH.Lösungen von Adenso – basierend auf der VAC.ROBOTICS Plattform, die Ihnen die Nutzung aller gewohnten Funktionen ermöglicht:
- align
- flip
- bond
- heat
- ...
ATM and VAC – Ausführungen verfügbar.
Welche Aufgaben stehen bei Ihnen derzeit an?
Module WAM
Ihre Vorteile
- Einfache Integration in die Adenso VAC.ROBOTICS Plattform
- Zeitersparnis durch Prozessoptimierung
- Prozesskontrolle per Adenso Cluster Software.Solution adControl
- align - center position and angle
- flip - turning substrates over inside vacuum enviroment
- combine - wafer/wafer or wafer/carrier
- heat - conditioning and annealing