Einhunderste Auslieferung eines Moduls für carriergebundenes Substrathandling
Das Team der Adenso konnte jetzt die 100. Anlage zum carriergebundenen Substrathandling an einen Kunden übergeben!
Es handelt sich bei diesem Produkt um einen Teilbereich der Adenso VAC.ROBOTICS Plattform, bei dem Kundensubstrate wie beispielsweise Wafer in speziellen Carriern zwischen den Prozessmodulen transportiert werden.
Dies geschieht in einer Hochvakuumumgebung, da die Prozesse dies erfordern und die empfindlichen Substrate damit auf dem Transportweg vor den Einflüssen der Umgebungsluft wie Partikel, Feuchtigkeit, Sauerstoff, …, geschützt sind.
Ergänzend zu diesem Anlagentyp liefert das Team der Adenso Waferhandling.Module für carrierlosen Transport von runden und quadratischen 200 und 300mm Wafern sowie für alle Arten von kundenspezifischen Sondersubstraten.
Besonderheiten der Adenso VAC.ROBOTICS Plattform sind neben weltweit einzigartigen Lösungen wie FOUP-Vakuum-Direktzugriff und Multi-Substratgreifern v.a. die enorme Reichweite und Tragfähigkeit der Adenso.Roboterlösungen.
Entscheidender Erfolgsfaktor ist das Adenso.TEAM, welches in familiärer Zusammenarbeit äußerst flexibel agiertund dabei beständig höchste Qualität sicherstellt. Dazu kommt die Bereitschaft, auf die Wünsche unserer Kunden einzugehen und dafür schnell passende und innovative Lösungen zu finden.
