Sechs Module darunter drei Weltneuheiten rund um die WHM 330X:
Zusammen mit der Neuvorstellung des WHM330X WaferHandlingModule und somit der Ausweitung der Baureihe speziell für 300mm Wafer im Vakuum präsentiert Adenso an dieser Anlage sechs weitere Neuheiten, darunter drei Weltpremieren:
- STEALTH-CARRIER für CRYOGENIC Umgebung
Die speziellen Carrier sind thermisch fast unsichtbar und deshalb besonders für Umgebungen mit flüssigen Gasen wie Helium bis 4,2K geeignet.
Für alle Arten von Substraten: Wafer 300/200/150/100/50mm, Glas/Keramik/Sphir-Substrate, Devices/Chips, … - WHM330X4 Handlingroboter mit bis zu 4 Endeffektoren (Marktüblich sind bislang maximal 2 EE für Handlingroboter)
Für höchsten Durchsatz und Produktivität und maximale Flexibilität, da auch unterschiedliche Typen von EE installiert werden können (Wafer, Carrier, Cassetten, …) - FOUP300 VAC-LOAD-PORT
für das direkte Einschleusen von 300mm Wafern in Clusteranlagen ohne (!) den bislang üblichen atmosphärischen Handlingroboter spart unglaublich viel Platz und Kosten - LLM330 Load Lock Module
für 300mm Wafer/Carrier/Magazine - WAM300 Wafer Alignment Module
für automatisches WaferAlignment innerhalb der Vakuumumgebung - MLL330 Manual Load Lock
für manuelle Be/Entladung von Substraten, welche mit Heiz/Kühl-Chucks zur Vor/Nachtemperierung ausgerüstet werden könnenBroschure download.pdf
Im Rahmen der SEMICON EUROPE 2018 in München präsentierte Adenso das Adenso Waferhandling Module WHM 330X mit fünf Ports für 300mm Wafer sowie neue Beschickungsmodule als Weltneuheiten.
Adenso Geschäftsführer Uwe Beier: „Einzeln oder in Kombination sind die neuen Adenso Wafer-Handling-Module ein wichtiger Meilenstein zur schlanken Entwicklung von Produkten im Bereich Industrie 4.0 und Internet der Dinge.”
Dirk Hilbert Oberbürgermeister der sächsischen Landeshauptstadt Dresden, auf der Semicon EU am Stand von Adenso:
„Es ist beachtlich und freut mich zu sehen, welche Innovationen Dresdner Firmen hier auf der Semicon präsentieren.“
