Der Trend zu immer dünneren, großformatigen und zunehmend rechteckigen Substraten stellt die High‑Tech‑Industrie vor neue Herausforderungen. Besonders in Zukunftsmärkten wie OLED‑Technologien und Quantencomputing steigen die Anforderungen an eine präzise, sichere und prozessstabile Handhabung deutlich.
Um diesen Entwicklungen gerecht zu werden, erweitert Adenso sein Portfolio um einen speziell konfigurierten PHM Panel Handling Robot, der exakt auf diese neuen Anforderungen zugeschnitten ist.
Optimierte Handhabung für große, empfindliche Substrate
Der neue Panel Handling Robot wurde entwickelt, um Substrate mit sensiblen Oberflächen, großen Abmessungen und minimalen Materialstärken zuverlässig zu bewegen. Dank einer robusten, aber gleichzeitig hochpräzisen Kinematik ermöglicht er eine schonende Manipulation selbst hochsensitiver Panels.
Nahtlose Integration in die VAC.ROBOTICS Plattform
Wie alle Lösungen von Adenso lässt sich auch der Panel Handling Robot vollständig in die modulare VAC.ROBOTICS Plattform integrieren.
Er ist kompatibel mit sämtlichen bekannten Funktionsmodulen, darunter
Alignment.Module – Zur Präzisionsausrichtung
WFM WaferFlip.Module – Zum Wenden der Substrate
LIM Link.Module – Verbindung mit peripherem Equipment und Aufbau eines DUAL.CLUSTERS bzw. MULTI.CLUSTERS
HEATING/COOLING.Module – Kontaktlose Temperierung und effiziente Substratkühlung
Für zukünftige Technologien entwickelt
Die Nachfrage nach hochperformanten Handling‑Systemen wächst – insbesondere dort, wo großformatige Panels verarbeitet werden und gleichzeitig höchste Sauberkeit, Wiederholgenauigkeit und Temperaturstabilität gefordert sind.
Mit dem PHM Panel Handling Robot reagiert Adenso auf genau diese Anforderungen und stellt eine Lösung bereit, die prozessstabil, skalierbar, wartungsarm und zukunftssicher ist.
